新たに入手したLH0032CGをぼんやり見ていると、
「キャンパッケージって、内部回路のどれとつながってるんだろなー」
とふと思って、パッケージと端子の間の抵抗を測ってみた。
すると、うちのは「どれともつながっていない」ことに気付いた。
これはシメタ！かもしれない。
僕は以前より、
「高周波回路とおんなじで、オーディオのアンプも缶アースに入れたら、特性(音)がよくなるんじゃないのかな？」
となんとなく思っていたのだが、まさにそれを試せるではないか。
＃それも、期せずしてLH0032という”最短配線のディスクリートアンプ”で。
ということで早速、ヘッドフォンアンプのキャンパッケージをLRとも、まとめてアースに落としてみた。
すると・・・わっ！
もっとすごい音になった！なんだこれ？
うちの環境では、LH0032CGの音が更に冴え渡ってしまった。分解能が更に上がり、消え際の表現がさらに見事。
＃やっぱり「アンプは缶アース入りの方がいい」かもしれないなー。
みなさん、LH0032CGのキャンパッケージのアース落とし、試してみませんか？
ええと、言うまでもないことですが、キャンをあんまり暖めすぎると、内部の表面実装な回路がとろけて死ぬ可能性がありますのでご注意を。また、僕が試したものは(多分)ナショセミのLH0032ですが、他ロット・他メーカーのはそうとは限りませんので、どうなるか分かりかねます。
その後。
DAC1794D-NのI/V、差動増幅も全部パッケージをアース。
缶の裏と、DIP 8pソケットアダプタの3p間をショートすればいいのかな。
・・・付帯音が消え飛んだ。
別世界の高域が開けた。
そんな気がします。まあ、プラシボかどうか、継続的にテストしようと思う。
＃あと、LH0032CGの猛烈な発熱が下がっている気がするんですけど。
追記：
LH0032のアプリケーションノートに、ちゃんと「Case Grounding」についてかかれてました。
特性的にはシールディングによるクロストーク向上ってことで、オーディオ的にはいい方向に思える。但しストレー容量が僅かに増えちゃうのと、グラウンドのノイズの影響を受けやすくなるのだそうで。
＃グラウンドの落とし方は、NCの7pを使うのもアリとか。
製作意欲。
LH0032+バッファによる10W級アンプを作ったらどんな音になるんだろう、なんて考えているところです。
＃でも、手許にあんまり冴えた石がないんですよね。ベネルクスで増幅石探しです。
