完成へ。
あと一歩で完成、というところで、また少し経った。今日はいったん、終わらす！
- ケース内の配線最適化。
- 入力はBELDEN 88760。HOT側は赤芯線、GND側はシールド＋黒芯線を束ねる。少し細身気味かもしれないが、付帯音を排した音。
- 電源まわり・出力まわりは、ダイエイ電線のオーディオ用撚線。
- アイドリング電流を増やす(VR2)。
- セメント抵抗両端の電圧を10mVから20mVへ。電流を100mA(倍)にした。あわせて、DC漏れ(VR1)も再度補正。
- 行儀良すぎる端正でストレートな音にワイルドさが加わる。そうそう、これこれ。そして放熱板が熱くなった。
- 放熱器が熱くて・・・って、忘れちょった。
- ふと、出力石とインシュレータ・放熱器間に熱伝導グリスを塗るのを忘れてたことに気付いた。やべえ。白くてねろねろなグリスと格闘。
- 落ち着いたところで、もういっちょアイドル電流・DC漏れを数十分モニター。大丈夫そう。
ジャンクパーツをかき集め、アンプをビルドし終えました。
- ケース - 今年初め、尼崎ハムシンポで譲って頂いたLEAD製の鉄ケース。
- ヒートシンク - 5年ほど前に日米で見つけた。
- ファインメットトランス - 斉藤電気商会で保護。これも5年前ぐらい。
- Rコアトランス - 10年余前に日米に積まれてた。僕が白耳義行く直前だった。
- その他、能動素子・受動素子とも、手持ちで間に合わせた。コネクタ類・配線材もだいたいあった。2SC1xxxはたしか龍一さんに在り処を教わったし、2N3xxxは白耳義駐在時代にドイツの無線イベントでげとしたものだ。
- そしてもちろん、藤原さんから(今年7月)分けてもらった基板＆デバイス。
ケースサイズ・基板・デバイス・放熱性のバランスを考慮し、今回もヒートシンク選びは難しかった。サイズと形状が、ケース高・デバイス配置に絶妙フィットだったと思う。
「購入価格@1000円超えのパーツは使わない」しばりも、心を鬼にして(謎)完遂。
