あるいは、自作派ハムが無線機などを作るときに用いられる方式で、欧米のハムの間では俗称「マンハッタン・スタイル」。要は、ベタ基板に、小さくちょん切った基板をランドとして貼り付け、部品をマウントして行くシロモノ。
集積度は著しく下がるが、アースががっちりとれるところは(高周波的には特に)メリットである。
まあ何でそんな名前なのか、由来はよく分からない。
が、基板ににょきにょきと生えるパーツを、摩天楼になぞらえているのだろうか?*1
参考:上手い人の例
てなわけでLH0032CGをベタ基板にハンダで貼り付けた。
パッケージを思いっきりアースにするために、パッケージ上部に紙やすりをかけて半田が乗るようにした。
テスト中ということもあり、見栄えは極めて悪い。VRを筆頭に、パーツも足りないし。こんなぐあい。
が、音はすごい・・・一号機の音なんて比較にならない。深く広大。
仮の結論:LH0032のパッケージアースは、アースを広く取ると別世界?
*1:まさかとは思うが、『NYCのハムが始めたから』などと、堂々と言い張れるほどの方式でもないだろうしね。